十四五时期广东需要巩固制造业在全省经济中的支柱地位和辐射驱动作用，适应高端化、智能化、绿色化发展趋势，加快全省制造业从数量追求到质量追求，从因素驱动到创新驱动，从集体化发展到集体化发展。到2025年，制造业增加值占GDP比重保持在30%以上，高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重达到33%；规模以上制造业企业研发经费支出占营业收入比重达到2.3%，规模以上制造业有效发明专利数23万件；制造业产品质量合格率超过94%，累计获得中国质量奖或提名奖企业数量达到20家次，规模以上制造业全员劳动生产率达到30万元/人；应用工业互联网实施数字化转型的规模以上工业企业数量达到5万家；高新技术产品出口额占全省外贸出口额的比重在35%以上，制造业实际使用外商直接投资额占全省实际使用外商直接投资额的比重在20%以上，制造业对外投资额占全省对外投资额的比重在10%以上。高起点计划发展20个战略支柱产业和战略新兴产业，卫星互联网、光通信和太赫兹、干细胞等未来产业。将着力推进产业从集中发展到集中发展，深入实施制造业高质量发展六大工程。广东乃至全国高端制造业面临核心不足的脖子问题，2025年广东半导体和集成电路产业营业收入突破4000亿元，建设中国集成电路产业发展第三极，建设具有国际影响力的半导体和集成电路产业集聚区。对半导体及集成线路产业的布局涵盖全链条，包括芯片设计及底层工具软件、芯片制造、封装测化合物半导体、材料及关键元器件、特种装备及零部件配套。其中广深两市被寄予厚望，《规划》指出，设计方面，广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区，深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能专用专用芯片设计、高端电源管理芯片设计；芯片制造方面，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线，深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有芯片制造生产线产能和技术水平提升；广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术；依托广深等市大力发展碳化硅等第三代半导体材料制造，建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合核心技术攻关，共同建设高端元器件及印制电路板生产线。
