成都作为国家中心城市及一带一路的关键节点，是承载技术创新、产业资源转移和支撑西部经济发展的战略要地；电子信息产业和集成电路产业已形成较好的基础，并迎来新一轮蓬勃发展的历史机遇，集聚态势明显，将有可能成为中国集成电路在新的全球竞争格局中的技术创新高地和产业发展新的一极。
基于良好的市场前景，某某电子科技（成都）有限公司将在成都市双流区东升街道丰乐社区1组投资建设某某科技智慧信息研发及产业基地项目。
某某电子科技（成都）有限公司致力于智慧家庭及物联网业务，并发展智慧家庭终端芯片解决方案、面向物联网的Wi-Fi芯片解决方案、车联网信息系统解决方案等业务的设计、研发、测试、销售和售后服务。
本项目位于成都市双流区成都芯谷先导区，地块为科研办公用地，四至为双江路以东、银河路以西、东升二中以南、规划路以北，整体呈倒梯形。用地东西总长约300米，南北总长约160米。
项目用地面积50,963.2平方米，总建筑面积76,550.84平方米，其中，地上总建筑面积61,155.84平方米，地下总建筑面积15,395平方米。项目容积率1.2，建筑密度30%，绿地率30%，机动车位612个。
